晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_CMP抛光机-梦启半导体装备
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梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
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90分
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站点信息
| 网站域名 | www.szdlse.com | 收录时间 | 2024-04-08 |
|---|---|---|---|
| 更新时间 | 未检测 | 点击量 | 249 |
| 友情外链 | 7 条 | 关键词数 | 8 个 |
| 标题长度 | 32 字 | 描述长度 | 86 字 |
评分明细
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