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Cignal AI:2025年相干可插拔模块收入达20亿美元 LC:光连接需求持续超预期 2026以太网光模块预增65% Omdia:2030年北美家庭千兆用户将达60% LC:AI Scale-up交换芯片市场进入高速增长期 LC:AI Capex流向供应链下游的DSP供应商 2031年超大规模运营商将占据全球数据中心容量的67% 运营商CAPEX将下降 电信设备商面临“艰难”一年 讯石月报:可插拔光模块生命周期延长—XPO技术如何重新定义数据中心互联? 讯石月报:ICC讯石首次提出‘光通信3.0’ 走向通感算深度融合发展 讯石月报:OFC 2026核心洞察——光通信向AI算力赛道全面转型 讯石月报:2026及未来光通信发展机会圆桌论坛 讯石月报:中国光通信发展十大趋势(2026-2030)详细解读 讯石月报:讯石英雄榜发布,AI驱动相关业绩增长 讯石月报:未来5年高速光模块市场规模年复合增长率超30% 讯石月报:关注OCS,预计未来3-5年将迎来一个高速增长期 讯石月报:关注光通信企业布局东南亚,东南亚从建厂潮进入产能兑现年 讯石月报:AI驱动光互连高速演进,空芯光纤产业化进程加速 讯石月报:AI驱动光通讯市场爆发,2025年增速超30% 讯石月报:关注北京光通信产业链 互联网巨头和运营商双轮驱动发展 Oriole与AMD首测纯光子网络PRISM 400G到1.6T:数据中心连接革命演进 Molex推7通道液冷母线 冷却效率升20% Broadcom推多千兆Wi-Fi 8与50G PON边缘AI产品组合 Marvell推出业界首款102.4Tbps AI交换芯片 Broadcom发布业界首款端到端50G PON边缘AI芯片 从“缩小尺寸”到“缩短距离”:韬(τ)定律与摩尔定律的芯片发展路径对比 MaxLinear推出四通道200G/lane TIA 用于1.6T光模块 博通推出优化的10G PON和Wi-Fi 8解决方案 加速多千兆宽带大规模普及 思科推出通用量子交换机原型 保真度损失仅4% 谷歌推两款TPU芯片 训练快3倍 6G不再是关于速度,而是关于控制 今日要闻 破局AI算力“大动脉”:G.654.E光纤城域网部署的“黄金时刻”已至 意法半导体:向NPO转变驱动产能决策 拟扩建硅光产线 博通等投350亿美元建20GW AI平台 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