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无压烧结银_有压烧结银_导电银胶_导电油墨_导电胶-善仁(浙江)新材料 优势产品：烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂，纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品，拥有完善的纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。 善仁新材料科技有限公司 善仁新材料科技有限公司 导电银浆,导电银胶,导电油墨,低温烧结纳米银浆,无压烧结银,,导热胶 全国服务热线刘先生：13611616628 网站首页 产品中心 烧结银膏 导电胶 低温导电银浆 特种胶粘剂 行业应用 新闻资讯 常见问题 关于我们 联系我们 产品中心 PRODUCTS 烧结银膏 Nano silver sinter psate + 烧结型银膜 Nano Sintering AG Film 无压烧结银 Sintering silver Paste 有压烧结纳米银膏Pressurize sintering nano silver paste 纳米银浆 Nano silver paste 加压烧结型银膜 Pressurize sintering Nano silver Film 烧结铜膏|铜浆 Sintered copper paste SiC碳化硅烧结银 SiC sintered paste 氮化镓烧结银膏 GaN Sintered paste 氮化铝/金刚石烧结银 AlN/Diamond sintered Paste 宽禁带/第三代功率器件烧结银 Sintered silver paste for the third generation power devices IGBT模块低温烧结银膏 IGBT module Sintered silver paste DTS预烧结银焊片 Die Top System sintering paste 烧结型银膜 Nano Sintering AG Film 纳米银导电墨水Nanosilver conductive inks 导电胶 Silver conductive adhesive + 丙烯酸体系AS-5XXX Acrylic conductive silver adhesive 环氧体系AS-6XXX Epoxy conductive silver adhesive 有机硅体系AS-7XXX Silicone conductive silver adhesive 低温导电银胶 Low temperature silver adhesive 异方性导电胶 Anisotropic conductive adhesive EMI电磁屏蔽胶 EMI electromagnetic shielding adhesive 高导热银胶 High thermal conductivity silver adhesive 聚氨酯导电银胶 PU silver adhesive 常温固化导电胶 Room temperature curing conductive adhesive 聚酰亚胺导电胶 Polyimide Conductive Adhesive 耐高温导电胶 High temperature resistant conductive adhesive Mirco LED/Mini LED/OLED 纳米导电银浆 Mirco LED / mini LED / OLED nano conductive silver paste IC芯片封装导电胶 Conductive adhesive for IC chip packaging 压电晶体银胶 Crystal oscillator conductive silver adhesive IC固晶银胶 IC conductive silver adhesive 高导热银胶 High Conductive silver adhesive 太阳能组件导电胶 Solar conductive adhesive 钙钛矿超低温极细线路银浆 Transparent conductive ink 低温导电银浆 Low temperature conductive silver paste + UV紫外光固化导电银浆 UV conductive silver paste 汽车电子银浆银胶Automobile electron conductive silver paste RFID银浆 RFIDconductive silver paste IME膜内电子银浆 IMEElectronic silver paste HIT异质结银浆 HIT silver paste 薄膜太阳能银浆 Thin film solar silver paste Ag/AgCl氯化银导电银浆 Ag / AgCl silver chloride conductive silver paste 可拉伸导电银浆 Stretchable conductive silver paste 5G通讯导电银浆 5G通讯导电银浆 5G通讯导电银浆 5G communication conductive silver paste 特种低温银浆Special type Low temperature silver paste for 5G UV固化导电银浆 uv curing silver paste 聚酰亚胺导电银浆 PI silver paste 特种胶粘剂 Special adhesive + UV紫外光固化胶水 UV curing glue 环氧胶粘剂 Epoxy adhesive 有机硅胶粘剂 silicone adhesive 热熔胶胶粘剂 Hot melt adhesive 全国服务热线刘先生：13611616628 产品中心查看更多 产品中心 文章 可拉伸银/氯化银导电银浆用于气管导管和智能面膜 可拉伸导电银浆 PA+玻纤低温导电银浆AS6086 耐高温聚酰亚胺导电胶AS7277 无颗粒纳米银导电墨水AS9050 纳米银导电墨水AS9005 耐350度高温柔性导电银胶AS7276 激光烧结纳米银浆 01 研发团队强大 Strong R & D team 公司研发团队由著名的美籍华人科学家领导，多名海外博士、博后组成，研发团队100%为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的国家高新技术企业。 公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，烧结银膜、DTS（Die Top System）预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、激光烧结银浆、激光雕刻细线银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。 02 产品定制服务 Product customization service 公司为三代半、半导体封装、激光芯片、高功率器件、指纹模组、MEMS模组、LED/OLED、显示照明、航空航天、电子电力、光伏组件，钙钛矿/晶硅叠层电池等领域提供导电、导热、导磁、焊接、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。 03 质量稳定可靠 Reliable quality assurance 公司通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。 04 服务快捷及时 Fast and timely service 公司在长三角，珠三角，西南地区和京津地区设有分支机构，在英国、意大利、日本、韩国 俄罗斯有分销商，售后服务及时快捷。 产品推荐 可拉伸银/氯化银导电银浆用于气管导管和智能面膜 PA+玻纤低温导电银浆AS6086 耐高温聚酰亚胺导电胶AS7277 耐350度高温柔性导电银胶AS7276 裸铜无压烧结银AS9331 130°C无压烧结银AS9338 大面积功率器件焊接AS9335X烧结银 裸硅芯片/极小芯片烧结银AS9331 耐高温导电银浆PI聚酰亚胺AS7275 DTS（Die Top System）预烧结银焊片订制 车规级烧结银AS9385 Car grade sintered silver DTS (Die Top System)预烧结银焊片 超低温导电胶AS6060，60度固化导电胶 烧结型银膜|碳化硅预成型银膜 烧结银膜|烧结型银膜|热压烧结银膜 Nano silver paste for low temperature sintering 半烧结银 无压烧结银 有压烧结银选择指南 Pressureless Silver Sintering Pastes Die-Attach for SiC Power Devices Silver Sintering Die-attach at Zero Pressure For IGBT Power Module 铝合金烧结银AS9356 善仁新材料科技有限公司ShareX (Zhejiang) new material technology Co., Ltd 　　“成为世界低温电子浆料领导品牌”为奋斗目标。公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人著名科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发都有20-30年的研发胶粘剂的经验，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对专业人才的引进和培养。研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银、纳米银浆、纳米银导电墨水为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、优质、高性价比的导电材料，导热材料，电磁屏蔽材料，导磁材料，绝缘材料、粘结材料等解决方案。公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、纳米银浆、纳米银导电墨水、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米银焊料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银胶、纳米银膏、激光雕刻银浆、银/氯化银导电油墨、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、UV银浆、UV银胶、UV光刻银浆、电磁屏蔽胶、导电漆、导磁胶、导热胶、UV胶、低温胶黏剂等产品。目前公司拥有已授权专利46项，在申请中专利6项；公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。公司凭借高效的研发团队和“工匠精神”的生产团队，先进的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到全球1000多家客户的广泛认可。公司为宽禁带（三代）半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、PA射频器件、HBM、Chiplet封装、高功率射频器件、低轨卫星、低空*行器、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、金属网格（matel Mesh）、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、加热模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、CGM血糖电极、理疗电极片、大功率LED封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、航空航天、微波通信、光通信、激光红外、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池，钙钛矿/晶硅叠层电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。公司服务过的全球高端客户1300多家，产品远销芬兰，卢森堡、西班牙、荷兰、日本、俄罗斯、澳大利亚，美国，英国，德国，土耳其，闽台，中国香港等。 善仁新材做为一家有21年胶粘剂服务经验的基业长青公司，我们有自己的研发团队，专为高科技应用提供特种胶粘剂解决方案以满足行业关键性能标准需求。我们的胶粘剂做为当今市场上的高性能材料，我们有130种胶粘剂产品可供选择，可以根据化学性质选，可以根据固化方式选，也可以根据胶粘剂等级选，我们也可以根据客户的特定需求定制胶粘剂产品。我们的产品从单组分包装到双组分包装，从1cc的小包装到10kg的大包装，可满足不同客户的需求。善仁新材是您信任的选择，您的一站式增值服务及高端粘合剂优选解决方案合作伙伴。 公司简介联系我们 生产产品 低温烧结纳米银浆AS9120 0BB定位胶粘剂CC5558 银|氯化银导电银浆|Ag-AgCl conductivepaste 导电银浆|银胶 烧结银 新闻资讯查看更多 新闻资讯 文章 耐高温低应力聚酰亚胺PI导电胶的特点与应用 耐高温低应力聚酰亚胺PI导电胶的特点与应用聚酰亚胺导电胶（Polyimide Conductive Adhesive，简称PI导电胶）AS7275和AS7276善仁新材在2022年推出的以聚酰亚胺树脂为基体，通过添加导电填料形成.. 查看详情 + 130℃烧结无压纳米银膏驱动光电器件技..2025-07-29 耐高温低应力聚酰亚胺PI导电胶的特点..2025-07-27 纳米银导电墨水战略升级：烧结银“一..2025-07-17 无压烧结银膏创领者引领行业三次创新2025-07-13 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无压烧结银,有压烧结银,导电银胶,导电油墨,导电胶

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