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深圳市卓茂科技有限公司_X-Ray检测设备_工业3D/CT X-Ray检测设备_BGA返修设备厂家 首页 关于我们 公司简介 发展历程 企业文化 荣誉资质 产品中心 X射线智能检测设备 3D/CT X-Ray检测设备 电子智造X-Ray 锂电池X-Ray 集成电路X-Ray 铸件焊件检测X-Ray X射线智能点料设备 X-Ray点料机 多功能BGA返修设备 光学对位返修设备 大型视觉对位返修设备 全自动视觉对位返修设备 在线除锡植球焊接设备 拆焊除锡一体返修设备 BGA除锡植球自动化返修线 自动光学检查设备 3D SPI SP3100 2D AOI S3020 3D AOI S3030 解决方案 解决方案 成功案例 研发实力 研发实力 智能制造 新闻动态 企业新闻 行业资讯 产品速递 技术支持 服务与售后 疑难问答 视频中心 人才招聘 社会招聘 校园招聘 中文 EN 中文 152-1873-4534 公司介绍 工业X射线检测设备 新能源锂电池X射线检测设备 3D/CT X射线检测设备 工业X射线智能检测与芯片焊接技术 引领者 X-Ray智能检测设备 融合成像技术、图片处理技术、AI算法和检测算法等技术，卓茂科技X-Ray检测设备应用领域广、检测精度高、检测效率高等特点，应用领域涵盖电子制造集成电路、半导体、新能源锂电池等多个工业领域。 了解更多 X-Ray智能检测设备 X-Ray智能点料机 卓茂科技20年产品技术迭代和行业服务Know-how沉淀，大数据已收录超过6000万种物料信息，涵盖全球超过98.7%的器件。卓茂科技X-Ray点料机国内市场占有率处于龙头位置，点料速度、精度、可靠性等性能指标均遥遥领先。 了解更多 X-Ray智能点料机 多功能BGA返修设备 提供智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备等整体解决方案，实现BGA芯片封装植球制程中各类缺陷的在线式、全自动、单点返修，应用范围覆盖半导体、电子产品制造、通信设备、计算机硬件等多个领域。 了解更多 多功能BGA返修设备 3C电子工装治具系列 3C电子拆卸压合设备系列，涵盖辅助拆卸加热平台、自动化拆卸平台、自动化拆卸压合设备等。以及电子制程工具及耗材系列。 了解更多 3C电子工装治具系列 ?> 创新检测技术赋能智造行业 SMT智能点料解决方案 卓茂科技针对SMT客户创新开发的一个基于X射线点料的EIDSTM生态型图像数据库，通过强大的图像数据算法保证客户的检测效率与精确性，产品包括离线式、在线式和高速X-Ray智能点料机。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 电子制造解决方案 为客户提供了一个灵活且广泛应用的X-Ray在线自动检测系统。搭载创新自研智能检测软件及AI检测算法，广泛适用于SMT、PCBA组件、LED以及消费电子、精密结构件等产品的全量自动检测。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 新能源锂电池解决方案 专为新能源锂X-Ray检测创新研发“一种DBFTM高动态多融合滤波AI技术”，自主开发出包括离线式、在线式，2D、3D/CT等多种智能检测机型，实现对锂电池生产过程中的极片对齐度、极片数量错误、极片褶皱、极耳焊接质量等常见缺陷类型的工艺检测，广泛应用于动力类电池（包括卷绕型、叠片型）、消费类电池、储能类电池内部缺陷的影像检测。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 集成电路半导体解决方案 基于X射线穿透物体并在不同角度进行扫描，通过收集大量的断层图像数据，采用重建算法生成具有高分辨率的三维模型。这些三维模型能够提供关于物体内部结构、缺陷和组装状态等信息。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 汽车电子解决方案 针对汽车电子智能检测推出高端X射线自动检测设备，其具有穿透力强、高放大倍率、检测区域大、高质量成像等特点，适用于高品质要求汽车电源管理控制组件（MCU/ECU/IGBT）和功率器件的智能检测，助力保障车规级产品质量与安全。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 工业精密铸件解决方案 创新研发推出X-Ray NDT检测设备，可360度任意角度检测，搭载创新自研智能检测软件，具备测量尺寸、自编程步进检测等功能，适用于铝铸件、铁铸件、汽车零部件、五金制品、耐火材料等无损检测。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 多功能BGA返修解决方案 不断进行技术创新和产品改进，以适应快速发展的集成电路及电子制造行业需求，应用范围覆盖半导体、电子产品制造、通信设备、计算机硬件等多个领域，提供智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备等整体解决方案，在国内BGA芯片焊接返修设备细分领域市场份额处于领先位置。 查看更多 SMT智能点料解决方案 电子制造解决方案 新能源锂电池解决方案 集成电路半导体解决方案 汽车电子解决方案 工业精密铸件解决方案 多功能BGA返修解决方案 客户至上 诚信共赢 协同创新 追求卓越 打造持续百年的智能化装备领军企业 2005 年 成立 60000 平 生产基地 300 + 知识产权专利 35 % 研发人员占比 10 % 研发投入占比 深圳市卓茂科技有限公司成立于2005年，是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司深耕行业20余年，长期致力于为电子制造、集成电路、半导体、新能源电池、工业铸焊件等行业提供先进的工业CT、X射线检测设备、AOI/SPI、X-Ray点料机、智能BGA返修设备。 查看更多 全部新闻 企业新闻 行业资讯 产品速递 精彩瞬间，尽在卓茂科技 全部新闻 企业新闻 行业资讯 产品速递 2026-03-07 SMT仓储新革命！卓茂XC2000：12秒盘，全自动点料贴标！ 阅读全文 2026-01-30 喜报 | 卓茂科技获评深圳市2025绿色低碳产业企业 阅读全文 2026-01-26 卓茂科技 | 2025年销售总结暨2026年营销大会圆满召开 阅读全文 2026-01-16 卓茂科技亮相2026EIM西南智造大会 斩获双项荣誉 阅读全文 2026-01-12 喜报！卓茂科技荣膺2025年广东省省级制造业单项冠军企业 阅读全文 2026-01-07 湖北文理学院校长杜国锋一行莅临卓茂科技调研，共商校企合作新路径 阅读全文 2025-12-18 精准检测“火眼金睛”！卓茂科技在线检测设备，让微小缺陷无所遁形 精密组件检测漏检误检频发？人工检测效率低下？品质把控始终差一步？别担心！卓茂 XL6500B X 射线在线检测设备重磅登场，以硬核技术破解检测痛点，为产品品质筑牢防护墙。 阅读全文 2025-12-18 载誉前行！卓茂科技获第十一届红帆奖“年度制造百强企业” 卓尔不凡，根深叶茂。 阅读全文 2025-12-18 卓茂科技亮相华南SMT年会 共探智造新方向 创享检测技术，公推产业升级。 阅读全文 2025-12-06 圆满收官！卓茂科技以硬核实力斩获行业信赖 | HKPCA Show 2025 国际电子电路（深圳）展览会已在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为 PCB 行业盛会，本次展会汇聚全球顶尖资源，卓茂科技在 5 号馆智能制造专区的亮相，从首日燃启至收官，以创新姿态与硬核实力持续聚焦，为展会添彩。 阅读全文 2025-12-06 首日燃启！卓茂科技硬核设备引众瞩目 | HKPCA Show 2025国际电子电路（深圳）展览会今日盛大启幕！深圳国际会展中心（宝安）内人气爆棚，卓茂科技在5号馆智能制造专区携核心设备重磅亮相，以创新检测技术为行业带来全新动能。 阅读全文 2025-12-01 卓茂科技亮相宝景创享场景对接大会 创新检测技术 赋能智造行业。 阅读全文 2025-11-29 卓茂科技X-6600B：以强穿透影像与智能自动化，定义精准检测 制造业离线检测痛点凸显：设备穿透力弱，精密件内部缺陷难察觉；人工操作流程繁，批量检测效率低；数据零散无关联，质量追溯成难题。卓茂科技X-6600B以技术破局，为工厂提供高效精准的检测方案。 阅读全文 2025-11-29 小巧能打，精准高效！卓茂科技ZM-XC1000E 为电子制造降本增效 电子仓库点料痛点突出：传统设备庞大占空间，狭窄区域难安置；人工清点01005等小器件易出错，效率低下；料盘类型多适配难，换料繁琐；数据难同步MES/ERP，信息断层。这些问题推高成本，制约仓库周转效率。 阅读全文 2025-11-27 一体革新，精准赋能：ZM-R7880重新定义电子返修标准 在电子返修领域，传统工艺长期面临效率低下与精度缺失的难题。多设备切换、手工操作不仅耗时费力，更易导致器件损伤、温度失控，严重制约生产良率与效益。如何实现精准、高效、零损伤的返修，成为行业核心痛点。卓茂科技ZM-R7880打破传统设备功能单一的局限，将除锡、拆卸、焊接三大核心功能集成于一体，配合XYZR轴精准驱动系统，实现从器件拆卸到新件焊接的全流程无缝衔接。 阅读全文 2025-11-27 小巧赋能，精准成像：X5600 X射线离线检测设备，为精密检测而生 微小精密器件研发与品控中，痛点频发：正面检测无法识别内部缺陷，多角度观察操作繁琐，批量检测效率偏低，且检测设备体积大，难以适配实验室 / 办公室场景。这类问题既拖慢研发进度，也易导致不合格品流入市场，埋下质量隐患。卓茂科技X5600 X射线离线检测设备的出现，为这些难题提供了一站式解决方案。作为一款小型精密微焦斑X射线智能检测设备，它凭借“小体积、高精度、易操作”的核心优势，成为研发实验室、办公室、品检室多场景的理想之选，让微小精密器件的检测变得高效又精准。 阅读全文 2025-11-22 卓茂科技XCT8500：以亚微米级精准洞察，破解高端制造无损检测难题 精密制造行业正面临“微观检测难”的共性挑战：产品内部结构日趋复杂，细微缺陷藏于深层，传统手段或无法实现无损穿透，难以全面把控品质。这些隐形风险，成为制约产品可靠性与行业发展的关键瓶颈。卓茂科技XCT8500离线式工业CT/3D X射线检测设备，专为破解精密制造检测难题而生。作为兼具高分辨率与智能化的“微观透视眼”，它凭借硬核核心配置与创新技术，实现从产品表面到内部结构的全方位、无死角检测，为品质控制提供精准、可靠的数据支撑，成为精密制造企业的品质管理好帮手。 阅读全文 2025-11-22 卓茂科技ZM-R7850A：破解芯片返修痛点，以精准高效重塑生产价值 电子制造中，芯片返修常遇多重难题：对位偏差致芯片报废、温区失控影响焊锡质量、有毒烟雾污染环境、生产数据难追溯。这些问题让企业陷入“高成本、低效率”困境。卓茂科技ZM-R7850A光学对位自动返修设备，以工业级精准控制与全方位设计，为行业痛点提供系统性解决方案。 阅读全文 2025-11-20 破解芯片返修痛点！卓茂科技ZM-R730A光学对位设备，精度与效率双突破 在电子制造领域，芯片返修一直是考验生产效率与品质的关键环节——对位偏差导致的二次损坏、温度失控引发的良率下滑、PCBA维修不便等问题，不仅增加生产成本，更制约着产能提升。卓茂科技ZM-R730A光学对位自动返修设备的出现，为这些行业痛点提供了系统性解决方案。 阅读全文 2025-11-20 突破效率瓶颈，重塑盘点体验，卓茂科技ZM-XC2000 助力SMT智能制造 在SMT行业中，物料盘点与仓储管理长期面临挑战：人工清点速度慢、易出错，人力成本高；物料种类繁多、器件微小，精准计数难度大；数据孤立，难以与上层管理系统实时同步，影响生产决策与物料追溯。卓茂科技ZM-XC2000 X射线在线自动点料机，正是为应对这些挑战而生。它集自动化上下料、AI智能识别与数据互联于一体，为SMT智能仓储提供一站式的精准盘点解决方案。 阅读全文 2025-11-17 破解小样品检测难题 桌面小型 CT 精准便捷双在线 小尺寸样品检测常面临设备笨重难移动、微观缺陷难捕捉、数据溯源繁琐等痛点，实验室与现场切换不便还易导致检测滞后，精准定性定量分析更是难题。卓茂科技桌面小型 CT 专为小尺寸样品量身打造，完美破解行业痛点。 阅读全文 2025-10-17 简述X-Ray无损检测设备的应用 X-Ray 无损检测是一种基于 X 射线穿透特性的非破坏性检测技术，通过 X 射线穿透物体时的衰减差异生成内部结构图像，从而识别材料内部的缺陷、裂纹、气孔等问题。其核心原理是利用 X 射线管产生高能射线，穿透被检测物体后，由探测器捕捉射线强度分布，再通过数字成像技术转化为可视化图像。 阅读全文 2025-09-30 X-ray检测设备适用于SMT生产线作业吗？ 在SMT生产线中，电子元件越来越小、焊点越来越密集，很多问题用眼睛或普通设备根本看不见。X射线检测设备就像“透视眼”，能穿透元件和电路板，解决这些隐藏的质量难题，主要用在三个关键环节： 阅读全文 2024-08-17 X-Ray在线检测设备可以检测哪些产品？ X-Ray多层电路板适用于多层电路板（PCB），电路板组装（PCBA），锂电池、半导体包装、汽车工业等。对包装后内部物体的位置进行透视观察和测量，发现问题，确定是否合格，观察内部情况。 阅读全文 2024-07-22 X-Ray检测设备会影响人体健康吗？ X-Ray检测设备在国内工业中的应用越来越广泛，所以很多人问X-Ray检测设备辐射是否大，是否会威胁到健康，让我们来看看~ 阅读全文 2024-06-25 X-Ray检测技术在芯片测试中的应用 在这个阶段，市场只关心我们是否能制造芯片。但随着芯片产业的成熟，市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。 阅读全文 2026-01-30 喜报 | 卓茂科技获评深圳市2025绿色低碳产业企业 阅读全文 2026-01-26 卓茂科技 | 2025年销售总结暨2026年营销大会圆满召开 阅读全文 2026-01-16 卓茂科技亮相2026EIM西南智造大会 斩获双项荣誉 阅读全文 2026-01-12 喜报！卓茂科技荣膺2025年广东省省级制造业单项冠军企业 阅读全文 2026-01-07 湖北文理学院校长杜国锋一行莅临卓茂科技调研，共商校企合作新路径 阅读全文 2025-12-18 载誉前行！卓茂科技获第十一届红帆奖“年度制造百强企业” 卓尔不凡，根深叶茂。 阅读全文 2025-12-18 卓茂科技亮相华南SMT年会 共探智造新方向 创享检测技术，公推产业升级。 阅读全文 2025-12-06 圆满收官！卓茂科技以硬核实力斩获行业信赖 | HKPCA Show 2025 国际电子电路（深圳）展览会已在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为 PCB 行业盛会，本次展会汇聚全球顶尖资源，卓茂科技在 5 号馆智能制造专区的亮相，从首日燃启至收官，以创新姿态与硬核实力持续聚焦，为展会添彩。 阅读全文 2025-12-06 首日燃启！卓茂科技硬核设备引众瞩目 | HKPCA Show 2025国际电子电路（深圳）展览会今日盛大启幕！深圳国际会展中心（宝安）内人气爆棚，卓茂科技在5号馆智能制造专区携核心设备重磅亮相，以创新检测技术为行业带来全新动能。 阅读全文 2025-12-01 卓茂科技亮相宝景创享场景对接大会 创新检测技术 赋能智造行业。 阅读全文 2025-10-17 简述X-Ray无损检测设备的应用 X-Ray 无损检测是一种基于 X 射线穿透特性的非破坏性检测技术，通过 X 射线穿透物体时的衰减差异生成内部结构图像，从而识别材料内部的缺陷、裂纹、气孔等问题。其核心原理是利用 X 射线管产生高能射线，穿透被检测物体后，由探测器捕捉射线强度分布，再通过数字成像技术转化为可视化图像。 阅读全文 2025-09-30 X-ray检测设备适用于SMT生产线作业吗？ 在SMT生产线中，电子元件越来越小、焊点越来越密集，很多问题用眼睛或普通设备根本看不见。X射线检测设备就像“透视眼”，能穿透元件和电路板，解决这些隐藏的质量难题，主要用在三个关键环节： 阅读全文 2024-08-17 X-Ray在线检测设备可以检测哪些产品？ X-Ray多层电路板适用于多层电路板（PCB），电路板组装（PCBA），锂电池、半导体包装、汽车工业等。对包装后内部物体的位置进行透视观察和测量，发现问题，确定是否合格，观察内部情况。 阅读全文 2024-07-22 X-Ray检测设备会影响人体健康吗？ X-Ray检测设备在国内工业中的应用越来越广泛，所以很多人问X-Ray检测设备辐射是否大，是否会威胁到健康，让我们来看看~ 阅读全文 2024-06-25 X-Ray检测技术在芯片测试中的应用 在这个阶段，市场只关心我们是否能制造芯片。但随着芯片产业的成熟，市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。 阅读全文 2026-03-07 SMT仓储新革命！卓茂XC2000：12秒盘，全自动点料贴标！ 阅读全文 2025-12-18 精准检测“火眼金睛”！卓茂科技在线检测设备，让微小缺陷无所遁形 精密组件检测漏检误检频发？人工检测效率低下？品质把控始终差一步？别担心！卓茂 XL6500B X 射线在线检测设备重磅登场，以硬核技术破解检测痛点，为产品品质筑牢防护墙。 阅读全文 2025-11-29 卓茂科技X-6600B：以强穿透影像与智能自动化，定义精准检测 制造业离线检测痛点凸显：设备穿透力弱，精密件内部缺陷难察觉；人工操作流程繁，批量检测效率低；数据零散无关联，质量追溯成难题。卓茂科技X-6600B以技术破局，为工厂提供高效精准的检测方案。 阅读全文 2025-11-29 小巧能打，精准高效！卓茂科技ZM-XC1000E 为电子制造降本增效 电子仓库点料痛点突出：传统设备庞大占空间，狭窄区域难安置；人工清点01005等小器件易出错，效率低下；料盘类型多适配难，换料繁琐；数据难同步MES/ERP，信息断层。这些问题推高成本，制约仓库周转效率。 阅读全文 2025-11-27 一体革新，精准赋能：ZM-R7880重新定义电子返修标准 在电子返修领域，传统工艺长期面临效率低下与精度缺失的难题。多设备切换、手工操作不仅耗时费力，更易导致器件损伤、温度失控，严重制约生产良率与效益。如何实现精准、高效、零损伤的返修，成为行业核心痛点。卓茂科技ZM-R7880打破传统设备功能单一的局限，将除锡、拆卸、焊接三大核心功能集成于一体，配合XYZR轴精准驱动系统，实现从器件拆卸到新件焊接的全流程无缝衔接。 阅读全文 2025-11-27 小巧赋能，精准成像：X5600 X射线离线检测设备，为精密检测而生 微小精密器件研发与品控中，痛点频发：正面检测无法识别内部缺陷，多角度观察操作繁琐，批量检测效率偏低，且检测设备体积大，难以适配实验室 / 办公室场景。这类问题既拖慢研发进度，也易导致不合格品流入市场，埋下质量隐患。卓茂科技X5600 X射线离线检测设备的出现，为这些难题提供了一站式解决方案。作为一款小型精密微焦斑X射线智能检测设备，它凭借“小体积、高精度、易操作”的核心优势，成为研发实验室、办公室、品检室多场景的理想之选，让微小精密器件的检测变得高效又精准。 阅读全文 2025-11-22 卓茂科技XCT8500：以亚微米级精准洞察，破解高端制造无损检测难题 精密制造行业正面临“微观检测难”的共性挑战：产品内部结构日趋复杂，细微缺陷藏于深层，传统手段或无法实现无损穿透，难以全面把控品质。这些隐形风险，成为制约产品可靠性与行业发展的关键瓶颈。卓茂科技XCT8500离线式工业CT/3D X射线检测设备，专为破解精密制造检测难题而生。作为兼具高分辨率与智能化的“微观透视眼”，它凭借硬核核心配置与创新技术，实现从产品表面到内部结构的全方位、无死角检测，为品质控制提供精准、可靠的数据支撑，成为精密制造企业的品质管理好帮手。 阅读全文 2025-11-22 卓茂科技ZM-R7850A：破解芯片返修痛点，以精准高效重塑生产价值 电子制造中，芯片返修常遇多重难题：对位偏差致芯片报废、温区失控影响焊锡质量、有毒烟雾污染环境、生产数据难追溯。这些问题让企业陷入“高成本、低效率”困境。卓茂科技ZM-R7850A光学对位自动返修设备，以工业级精准控制与全方位设计，为行业痛点提供系统性解决方案。 阅读全文 2025-11-20 破解芯片返修痛点！卓茂科技ZM-R730A光学对位设备，精度与效率双突破 在电子制造领域，芯片返修一直是考验生产效率与品质的关键环节——对位偏差导致的二次损坏、温度失控引发的良率下滑、PCBA维修不便等问题，不仅增加生产成本，更制约着产能提升。卓茂科技ZM-R730A光学对位自动返修设备的出现，为这些行业痛点提供了系统性解决方案。 阅读全文 2025-11-20 突破效率瓶颈，重塑盘点体验，卓茂科技ZM-XC2000 助力SMT智能制造 在SMT行业中，物料盘点与仓储管理长期面临挑战：人工清点速度慢、易出错，人力成本高；物料种类繁多、器件微小，精准计数难度大；数据孤立，难以与上层管理系统实时同步，影响生产决策与物料追溯。卓茂科技ZM-XC2000 X射线在线自动点料机，正是为应对这些挑战而生。它集自动化上下料、AI智能识别与数据互联于一体，为SMT智能仓储提供一站式的精准盘点解决方案。 阅读全文 2025-11-17 破解小样品检测难题 桌面小型 CT 精准便捷双在线 小尺寸样品检测常面临设备笨重难移动、微观缺陷难捕捉、数据溯源繁琐等痛点，实验室与现场切换不便还易导致检测滞后，精准定性定量分析更是难题。卓茂科技桌面小型 CT 专为小尺寸样品量身打造，完美破解行业痛点。 阅读全文 了解更多 部分合作伙伴与客户 卓茂科技竭诚为您服务 了解产品或其他需求咨询，我们将尽快与您联系 产品中心 工业X射线智能检测与芯片焊接技术引领者 方案中心 赋能制造的多行业解决方案 在线客服 欢迎您点击咨询 疑难问答 用心为您提供温馨服务 首页 关于我们 公司简介 发展历程 企业文化 荣誉资质 产品中心 X射线智能检测设备 X射线智能点料设备 多功能BGA返修设备 自动光学检查设备 解决方案 SMT智能点料解决方案 新能源锂电池X射线检测解决方案 电子制造X射线检测解决方案 集成电路半导体X射线检测解决方案 汽车电子X射线检测解决方案 工业精密铸件X射线检测解决方案 多功能BGA返修解决方案 研发实力 新闻动态 技术支持 联系我们 English--> 添加微信 --> 微信公众号 视频号 抖音号 © 2022, Gsir 由 Mfshop 提供支持 深圳市卓茂科技有限公司 版权所有 | 粤ICP备10051678号
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卓茂科技是一家专业生产X射线检测设备，BGA返修台制造厂商，国家高新技术企业!x-ray检测与BGA返修领域的领跑者！主营 : X射线检测设备,x-ray点料机，BGA/LED返修台，工业CT等设备，长期为世界500强等大型企业提供x-ray检测、x-ray点料机、BGA返修台等设备。