抓取结果

 深圳市卓茂科技有限公司_X-Ray检测设备_工业3D/CT X-Ray检测设备_BGA返修设备厂家 首页 关于我们 公司简介 发展历程 企业文化 荣誉资质 产品中心 X射线智能检测设备 3D/CT X-Ray检测设备 电子智造X-Ray 锂电池X-Ray 集成电路X-Ray 铸件焊件检测X-Ray X射线智能点料设备 X-Ray点料机 多功能BGA返修设备 光学对位返修设备 大型视觉对位返修设备 全自动视觉对位返修设备 在线除锡植球焊接设备 拆焊除锡一体返修设备 BGA除锡植球自动化返修线 自动光学检查设备 3D SPI SP3100 2D AOI S3020 3D AOI S3030 解决方案 解决方案 成功案例 研发实力 研发实力 智能制造 新闻动态 企业新闻 行业资讯 产品速递 技术支持 服务与售后 疑难问答 视频中心 人才招聘 社会招聘 校园招聘 中文 EN 中文 152-1873-4534 公司介绍 新能源锂电池X射线检测设备 3D/CT X射线检测设备 工业X射线智能检测与芯片焊接技术 引领者 X-Ray智能检测设备 融合成像技术、图片处理技术、AI算法和检测算法等技术，卓茂科技X-Ray检测设备应用领域广、检测精度高、检测效率高等特点，应用领域涵盖电子制造集成电路、半导体、新能源锂电池等多个工业领域。 了解更多 X-Ray智能检测设备 X-Ray智能点料机 卓茂科技20年产品技术迭代和行业服务Know-how沉淀，大数据已收录超过6000万种物料信息，涵盖全球超过98.7%的器件。卓茂科技X-Ray点料机国内市场占有率处于龙头位置，点料速度、精度、可靠性等性能指标均遥遥领先。 了解更多 X-Ray智能点料机 多功能BGA返修设备 提供智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备等整体解决方案，实现BGA芯片封装植球制程中各类缺陷的在线式、全自动、单点返修，应用范围覆盖半导体、电子产品制造、通信设备、计算机硬件等多个领域。 了解更多 多功能BGA返修设备 3C电子工装治具系列 3C电子拆卸压合设备系列，涵盖辅助拆卸加热平台、自动化拆卸平台、自动化拆卸压合设备等。以及电子制程工具及耗材系列。 了解更多 3C电子工装治具系列 ?> 创新检测技术赋能智造行业 SMT智能点料解决方案 卓茂科技针对SMT客户创新开发的一个基于X射线点料的EIDSTM生态型图像数据库，通过强大的图像数据算法保证客户的检测效率与精确性，产品包括离线式、在线式和高速X-Ray智能点料机。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 电子制造解决方案 为客户提供了一个灵活且广泛应用的X-Ray在线自动检测系统。搭载创新自研智能检测软件及AI检测算法，广泛适用于SMT、PCBA组件、LED以及消费电子、精密结构件等产品的全量自动检测。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 新能源锂电池解决方案 专为新能源锂X-Ray检测创新研发“一种DBFTM高动态多融合滤波AI技术”，自主开发出包括离线式、在线式，2D、3D/CT等多种智能检测机型，实现对锂电池生产过程中的极片对齐度、极片数量错误、极片褶皱、极耳焊接质量等常见缺陷类型的工艺检测，广泛应用于动力类电池（包括卷绕型、叠片型）、消费类电池、储能类电池内部缺陷的影像检测。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 集成电路半导体解决方案 基于X射线穿透物体并在不同角度进行扫描，‌通过收集大量的断层图像数据，‌采用重建算法生成具有高分辨率的三维模型。‌这些三维模型能够提供关于物体内部结构、‌缺陷和组装状态等信息。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 汽车电子解决方案 针对汽车电子智能检测推出高端X射线自动检测设备，其具有穿透力强、高放大倍率、检测区域大、高质量成像等特点，适用于高品质要求汽车电源管理控制组件（MCU/ECU/IGBT）和功率器件的智能检测，助力保障车规级产品质量与安全。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 工业精密铸件解决方案 创新研发推出X-Ray NDT检测设备，可360度任意角度检测，搭载创新自研智能检测软件，具备测量尺寸、自编程步进检测等功能，适用于铝铸件、铁铸件、汽车零部件、五金制品、耐火材料等无损检测。 查看更多 ?> 创新检测技术赋能智造行业 多功能BGA返修解决方案 不断进行技术创新和产品改进，以适应快速发展的集成电路及电子制造行业需求，应用范围覆盖半导体、电子产品制造、通信设备、计算机硬件等多个领域，提供智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备等整体解决方案，在国内BGA芯片焊接返修设备细分领域市场份额处于领先位置。 查看更多 SMT智能点料解决方案 电子制造解决方案 新能源锂电池解决方案 集成电路半导体解决方案 汽车电子解决方案 工业精密铸件解决方案 多功能BGA返修解决方案 客户至上 诚信共赢 协同创新 追求卓越 打造持续百年的智能化装备领军企业 2005 年 成立 60000 平 生产基地 300 + 知识产权专利 35 % 研发人员占比 10 % 研发投入占比 深圳市卓茂科技有限公司成立于2005年，是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司深耕行业20余年，长期致力于为电子制造、集成电路、半导体、新能源电池、工业铸焊件等行业提供先进的工业CT、X射线检测设备、AOI/SPI、X-Ray点料机、智能BGA返修设备。 查看更多 全部新闻 企业新闻 行业资讯 产品速递 精彩瞬间，尽在卓茂科技 全部新闻 企业新闻 行业资讯 产品速递 2025-09-30 X-ray检测设备适用于SMT生产线作业吗？ 在SMT生产线中，电子元件越来越小、焊点越来越密集，很多问题用眼睛或普通设备根本看不见。X射线检测设备就像“透视眼”，能穿透元件和电路板，解决这些隐藏的质量难题，主要用在三个关键环节： 阅读全文 2025-09-28 无损探伤革新方案：桌面小型CT， 赋能微细检测效率与精准 在精密制造与电子元器件领域，工业小部件的内部无损检测要求极高。传统高穿透力CT设备往往体积庞大、部署不便，而部分桌面型设备又难以兼顾穿透力与分辨率，导致微小缺陷检出困难。市场亟需一款既能深度穿透多种材质，又具备部署灵活性的专业检测方案。卓茂科技推出的专为工业小部件设计的桌面小型CT，以紧凑身形融入强大性能，为微尺度检测提供全新解决方案。该设备尤其适用于芯片、电路板、电池等小型电子元器件的内部缺陷检测与结构分析。 阅读全文 2025-09-28 卓茂科技R7880：一体式集成，实现高效能精密除锡返修 在精密电子元器件的返修领域，工程师们常常面临两大核心挑战：繁琐低效的多设备协作流程与除锡过程中的PCB损伤风险。这些痛点不仅影响生产效率，更直接关系到产品的最终质量和成本控制。卓茂科技R7880拆焊除锡一体返修设备的诞生，正是为了精准破解这些难题。它并非简单的功能叠加，而是一场以“智能化”与“无损化”为核心理念的工艺革新。 阅读全文 2025-09-26 卓茂科技XL7800：实力直面车规级要求，专为严苛质检而生 在汽车“新四化”浪潮下，汽车电源管理控制组件、功率器件等核心部件的可靠性直接关乎整车安全。传统检测方法在面对内部缺陷时，易出现漏检、效率低下等问题，成为提升产品质量的瓶颈。 卓茂科技XL7800 X射线在线检测设备应运而生，致力于为高端制造提供精准、高效的自动化质量解决方案。 阅读全文 2025-09-26 卓茂科技ZM-R7220A：返修更精准，操作更高效 在电子维修领域，BGA、CSP等元件的返修精度与可靠性高度依赖于设备的温度控制与对位能力。 卓茂科技ZM-R7220A返修设备围绕这些核心需求，集成多项实用功能，旨在提升操作效率与返修成功率。 阅读全文 2025-09-26 卓茂科技XCT8500：以亚微米检测精度，定义工业CT新标准 在微电子、半导体、汽车制造等高精尖行业，产品缺陷的微观化与结构复杂化对检测技术提出极致要求。 卓茂科技XCT8500离线式工业CT/3D X射线检测设备，以四大核心技术优势，为行业提供专业的无损检测解决方案。 阅读全文 2025-09-26 重庆卓茂开业暨西南产品展示中心启用 9 月 20 日，重庆卓茂开业庆典暨西南产品展示中心启用仪式在重庆融汇国际酒店会议中心举行。深圳市电子装备产业协会企业代表、高校及金融机构负责人齐聚现场，共赴深渝产业协同盛会，见证卓茂科技西南布局关键节点。​ 阅读全文 2025-09-25 卓茂科技 XB7100 重塑动力锂电池检测新标准 卓茂科技XB7100专为动力锂电池定制化研制的全自动高速在线 X 射线检测设备，聚焦卷绕电芯内部缺陷检测，以 “全自动、零漏判、高精度、高效率” 核心能力，解决传统检测痛点，提供全流程检测方案。 阅读全文 2025-09-12 点料巨匠，小巧身材：卓茂ZM-XC1000释放智能仓储新动能 在电子制造与仓储管理中，点料区域占用空间大、效率低，耗时长、电料不准确一直是企业推进智能化升级的现实痛点。传统点料设备往往体积庞大、位置固定，难以灵活适应多变的生产线与仓储环境，尤其对于中小型车间或空间有限的仓库而言，设备部署和移动灵活性成为关键考量。 阅读全文 2025-09-10 卓茂科技AXI9000：以高速CT检测技术破解电子制造质检难题 在电子制造行业迈向高密度集成与微型化的进程中，PCB组件的复杂程度不断提升，BGA、IGBT、QFN等元器件广泛应用，传统检测手段已难以应对内部缺陷的识别需求。 阅读全文 2025-09-10 突破返修精度与效率瓶颈 卓茂科技ZM-R7850A赋能智能制造 在电子制造领域，高精度、高价值芯片的返修工作一直是生产工艺中的关键环节与痛点。传统返修方式普遍面临对位不准导致元件或PCB损伤、温度控制不精准存在热冲击风险、手工操作效率低下且依赖经验、有害烟雾影响作业环境等诸多挑战。这些痛点不仅影响良品率与生产效率，更对操作人员技能与安全防护提出了极高要求。 阅读全文 2025-09-10 高效盘点，精准溯源：卓茂科技高速点料机助力智造升级 在电子制造智能化转型的关键阶段，SMT物料管理仍面临显著痛点：传统人工盘点效率低、差错率高，且难以与数字化系统集成；现有点料设备又普遍存在兼容性差、灵活性不足等问题，无法满足现代产线对高效、精准、可追溯的物料管理需求。 阅读全文 2025-08-29 聚力智造，完美收官|卓茂科技2025深圳智博会精彩回顾 2025年8月27日-29日，第九届深圳国际智能装备产业博览会暨第十二届深圳国际电子装备产业博览会，在深圳国际会展中心（宝安馆）圆满落幕。卓茂科技携X射线检测设备、工业CT、X-Ray点料机、智能BGA返修设备等系列产品亮相智博会，在这场行业盛会上，卓茂科技不仅展现了独特的品牌魅力，更以卓越的产品和专业的服务，赢得了广泛赞誉，吸引广泛关注。 阅读全文 2025-08-29 宝安区领导走访卓茂科技，政企合力打造高层次人才引进新渠道 8月27日下午，宝安区委常委、统战部部长卫树强，率领区人才工作局副局长崔浩、人力资源局党组成员/副局长林莉 、工商联党组成员/专职副主席丁洁及福永街道党工委委员杨振走访卓茂科技，针对企业高层次人才需求现场办公，提出“外部引进+内部培养”双轮驱动机制，为卓茂科技的创新发展，人才梯队的建设提出了诸多宝贵意见。 阅读全文 2025-08-27 卓茂科技@ 2025深圳智博会 | 首日展讯 2025年8月27日，第九届深圳国际智能装备产业博览会暨第十二届深圳国际电子装备产业博览会，在深圳国际会展中心（宝安馆）盛大启幕。以“智能改变未来·产业促进发展”为核心，这场盛会聚焦行业目光，而卓茂科技携全系列智能检测设备亮相13号馆13A105展位，首日便凭实力成为焦点。 阅读全文 2024-08-17 X-Ray在线检测设备可以检测哪些产品？ X-Ray多层电路板适用于多层电路板（PCB），电路板组装（PCBA），锂电池、半导体包装、汽车工业等。对包装后内部物体的位置进行透视观察和测量，发现问题，确定是否合格，观察内部情况。 阅读全文 2024-07-22 X-Ray检测设备会影响人体健康吗？ X-Ray检测设备在国内工业中的应用越来越广泛，所以很多人问X-Ray检测设备辐射是否大，是否会威胁到健康，让我们来看看~ 阅读全文 2024-06-25 X-Ray检测技术在芯片测试中的应用 在这个阶段，市场只关心我们是否能制造芯片。但随着芯片产业的成熟，市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。 阅读全文 2025-09-26 重庆卓茂开业暨西南产品展示中心启用 9 月 20 日，重庆卓茂开业庆典暨西南产品展示中心启用仪式在重庆融汇国际酒店会议中心举行。深圳市电子装备产业协会企业代表、高校及金融机构负责人齐聚现场，共赴深渝产业协同盛会，见证卓茂科技西南布局关键节点。​ 阅读全文 2025-08-29 聚力智造，完美收官|卓茂科技2025深圳智博会精彩回顾 2025年8月27日-29日，第九届深圳国际智能装备产业博览会暨第十二届深圳国际电子装备产业博览会，在深圳国际会展中心（宝安馆）圆满落幕。卓茂科技携X射线检测设备、工业CT、X-Ray点料机、智能BGA返修设备等系列产品亮相智博会，在这场行业盛会上，卓茂科技不仅展现了独特的品牌魅力，更以卓越的产品和专业的服务，赢得了广泛赞誉，吸引广泛关注。 阅读全文 2025-08-29 宝安区领导走访卓茂科技，政企合力打造高层次人才引进新渠道 8月27日下午，宝安区委常委、统战部部长卫树强，率领区人才工作局副局长崔浩、人力资源局党组成员/副局长林莉 、工商联党组成员/专职副主席丁洁及福永街道党工委委员杨振走访卓茂科技，针对企业高层次人才需求现场办公，提出“外部引进+内部培养”双轮驱动机制，为卓茂科技的创新发展，人才梯队的建设提出了诸多宝贵意见。 阅读全文 2025-08-27 卓茂科技@ 2025深圳智博会 | 首日展讯 2025年8月27日，第九届深圳国际智能装备产业博览会暨第十二届深圳国际电子装备产业博览会，在深圳国际会展中心（宝安馆）盛大启幕。以“智能改变未来·产业促进发展”为核心，这场盛会聚焦行业目光，而卓茂科技携全系列智能检测设备亮相13号馆13A105展位，首日便凭实力成为焦点。 阅读全文 2025-09-30 X-ray检测设备适用于SMT生产线作业吗？ 在SMT生产线中，电子元件越来越小、焊点越来越密集，很多问题用眼睛或普通设备根本看不见。X射线检测设备就像“透视眼”，能穿透元件和电路板，解决这些隐藏的质量难题，主要用在三个关键环节： 阅读全文 2024-08-17 X-Ray在线检测设备可以检测哪些产品？ X-Ray多层电路板适用于多层电路板（PCB），电路板组装（PCBA），锂电池、半导体包装、汽车工业等。对包装后内部物体的位置进行透视观察和测量，发现问题，确定是否合格，观察内部情况。 阅读全文 2024-07-22 X-Ray检测设备会影响人体健康吗？ X-Ray检测设备在国内工业中的应用越来越广泛，所以很多人问X-Ray检测设备辐射是否大，是否会威胁到健康，让我们来看看~ 阅读全文 2024-06-25 X-Ray检测技术在芯片测试中的应用 在这个阶段，市场只关心我们是否能制造芯片。但随着芯片产业的成熟，市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。 阅读全文 2025-09-28 无损探伤革新方案：桌面小型CT， 赋能微细检测效率与精准 在精密制造与电子元器件领域，工业小部件的内部无损检测要求极高。传统高穿透力CT设备往往体积庞大、部署不便，而部分桌面型设备又难以兼顾穿透力与分辨率，导致微小缺陷检出困难。市场亟需一款既能深度穿透多种材质，又具备部署灵活性的专业检测方案。卓茂科技推出的专为工业小部件设计的桌面小型CT，以紧凑身形融入强大性能，为微尺度检测提供全新解决方案。该设备尤其适用于芯片、电路板、电池等小型电子元器件的内部缺陷检测与结构分析。 阅读全文 2025-09-28 卓茂科技R7880：一体式集成，实现高效能精密除锡返修 在精密电子元器件的返修领域，工程师们常常面临两大核心挑战：繁琐低效的多设备协作流程与除锡过程中的PCB损伤风险。这些痛点不仅影响生产效率，更直接关系到产品的最终质量和成本控制。卓茂科技R7880拆焊除锡一体返修设备的诞生，正是为了精准破解这些难题。它并非简单的功能叠加，而是一场以“智能化”与“无损化”为核心理念的工艺革新。 阅读全文 2025-09-26 卓茂科技XL7800：实力直面车规级要求，专为严苛质检而生 在汽车“新四化”浪潮下，汽车电源管理控制组件、功率器件等核心部件的可靠性直接关乎整车安全。传统检测方法在面对内部缺陷时，易出现漏检、效率低下等问题，成为提升产品质量的瓶颈。 卓茂科技XL7800 X射线在线检测设备应运而生，致力于为高端制造提供精准、高效的自动化质量解决方案。 阅读全文 2025-09-26 卓茂科技ZM-R7220A：返修更精准，操作更高效 在电子维修领域，BGA、CSP等元件的返修精度与可靠性高度依赖于设备的温度控制与对位能力。 卓茂科技ZM-R7220A返修设备围绕这些核心需求，集成多项实用功能，旨在提升操作效率与返修成功率。 阅读全文 2025-09-26 卓茂科技XCT8500：以亚微米检测精度，定义工业CT新标准 在微电子、半导体、汽车制造等高精尖行业，产品缺陷的微观化与结构复杂化对检测技术提出极致要求。 卓茂科技XCT8500离线式工业CT/3D X射线检测设备，以四大核心技术优势，为行业提供专业的无损检测解决方案。 阅读全文 2025-09-25 卓茂科技 XB7100 重塑动力锂电池检测新标准 卓茂科技XB7100专为动力锂电池定制化研制的全自动高速在线 X 射线检测设备，聚焦卷绕电芯内部缺陷检测，以 “全自动、零漏判、高精度、高效率” 核心能力，解决传统检测痛点，提供全流程检测方案。 阅读全文 2025-09-12 点料巨匠，小巧身材：卓茂ZM-XC1000释放智能仓储新动能 在电子制造与仓储管理中，点料区域占用空间大、效率低，耗时长、电料不准确一直是企业推进智能化升级的现实痛点。传统点料设备往往体积庞大、位置固定，难以灵活适应多变的生产线与仓储环境，尤其对于中小型车间或空间有限的仓库而言，设备部署和移动灵活性成为关键考量。 阅读全文 2025-09-10 卓茂科技AXI9000：以高速CT检测技术破解电子制造质检难题 在电子制造行业迈向高密度集成与微型化的进程中，PCB组件的复杂程度不断提升，BGA、IGBT、QFN等元器件广泛应用，传统检测手段已难以应对内部缺陷的识别需求。 阅读全文 2025-09-10 突破返修精度与效率瓶颈 卓茂科技ZM-R7850A赋能智能制造 在电子制造领域，高精度、高价值芯片的返修工作一直是生产工艺中的关键环节与痛点。传统返修方式普遍面临对位不准导致元件或PCB损伤、温度控制不精准存在热冲击风险、手工操作效率低下且依赖经验、有害烟雾影响作业环境等诸多挑战。这些痛点不仅影响良品率与生产效率，更对操作人员技能与安全防护提出了极高要求。 阅读全文 2025-09-10 高效盘点，精准溯源：卓茂科技高速点料机助力智造升级 在电子制造智能化转型的关键阶段，SMT物料管理仍面临显著痛点：传统人工盘点效率低、差错率高，且难以与数字化系统集成；现有点料设备又普遍存在兼容性差、灵活性不足等问题，无法满足现代产线对高效、精准、可追溯的物料管理需求。 阅读全文 了解更多 部分合作伙伴与客户 卓茂科技竭诚为您服务 了解产品或其他需求咨询，我们将尽快与您联系 产品中心 工业X射线智能检测与芯片焊接技术引领者 方案中心 赋能制造的多行业解决方案 在线客服 欢迎您点击咨询 疑难问答 用心为您提供温馨服务 首页 关于我们 公司简介 发展历程 企业文化 荣誉资质 产品中心 X射线智能检测设备 X射线智能点料设备 多功能BGA返修设备 自动光学检查设备 解决方案 SMT智能点料解决方案 新能源锂电池X射线检测解决方案 电子制造X射线检测解决方案 集成电路半导体X射线检测解决方案 汽车电子X射线检测解决方案 工业精密铸件X射线检测解决方案 多功能BGA返修解决方案 研发实力 新闻动态 技术支持 联系我们 English--> 添加微信 --> 微信公众号 视频号 抖音号 © 2022, Gsir 由 Mfshop 提供支持 深圳市卓茂科技有限公司 版权所有 | 粤ICP备10051678号

网站标题

bga返修台_bga返修设备_bga焊接设备厂家-深圳市卓茂科技有限公司

关键词

bga,bga焊台,bga焊接,bga焊接台,bga焊接设备,bga设备,bga返修,bga返修台,bga返修设备

站点描述

卓茂科技是一家专业生产X射线检测设备，BGA返修台制造厂商，国家高新技术企业!x-ray检测与BGA返修领域的领跑者！主营 : X射线检测设备,x-ray点料机，BGA/LED返修台，工业CT等设备，长期为世界500强等大型企业提供x-ray检测、x-ray点料机、BGA返修台等设备。