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快克智能装备股份有限公司 400-789-7899 登录 / 注册 --> en 焊接装联 视觉AOI 智能终端/智能穿戴 新能源 半导体 投资者关系 走进快克 焊接工具设备 选择性波峰焊 激光焊接 FPC热压焊 焊接锁付装联 精密点胶 激光打标 3D AOI & 3D SPI 芯片封装AOI 模组 VCM CCM SIP模组 MIC模组 天线模组 震动马达 充电接口 PPOG模组 智能终端 智能手机 智能穿戴 元宇宙 AR/VR眼镜 ADAS毫米波雷达 智能线控底盘 热管理系统 ECU 半导体封装 热压键合固晶机（TCB) 高速高精固晶机 热贴固晶机 多功能固晶机 银烧结设备 真空焊接设备 甲酸焊接炉 芯片封装AOI 功率器件封装解决方案 5G滤波器自动化生产线 5G环形器自动化生产线 5G天线模块自动化生产线 --> --> --> --> --> --> Mini-LED--> --> --> 高速固晶机--> 精密点胶解决方案--> --> --> --> --> --> 公告 latest announcement 定期公告 Regular Announcement 实时行情 Real-Time Quotes 公司治理 Corporate Governance 投资者互动 Investor Interaction 关于快克 About Us 新闻资讯 News 联系我们 Contact Us 学习平台 Learning platform 焊接装联 焊接工具设备 选择性波峰焊 激光焊接 FPC热压焊 焊接锁付装联 精密点胶 激光打标 视觉AOI 3D AOI & 3D SPI 芯片封装AOI 智能终端/智能穿戴 模组 智能终端 元宇宙 新能源 ADAS毫米波雷达 智能线控底盘 热管理系统 ECU 半导体 半导体封装 热压键合固晶机（TCB) 高速高精固晶机 热贴固晶机 多功能固晶机 银烧结设备 真空焊接设备 甲酸焊接炉 芯片封装AOI 功率器件封装解决方案 数据通讯 5G滤波器自动化生产线 5G环形器自动化生产线 5G天线模块自动化生产线 --> 光电显示--> --> Mini-LED--> 高速固晶机--> 精密点胶解决方案--> --> --> 投资者关系 公告 定期公告 实时行情 公司治理 投资者互动 走进快克 关于快克 新闻资讯 联系我们 行业领域 Industry field 智能终端 SMT/PCBA--> 在5G和AIoT智能物联技术的推动下，智能手机、智能机器人、智慧大屏设备、智能穿戴设备、智能家居、智能医疗、智能车载等智能硬件蓬勃发展。 新能源汽车 EVS & AUTOMOTIVE--> 公司依托在运动控制、软件系统、视觉算法、点胶焊接等精密组装、工业机器人应用、汽车电子可靠性测试、MES系统等技术上的积淀，助力汽车电动化、智能化、网联化的进程。让您在新能源汽车的升维之战中，抢占潮头。 新能源 EVS & AUTOMOTIVE--> 在全球推动能源绿色低碳转型的驱动下，光伏、风电等新能源的核心部件逆变器应用大量增加，高功率部件例如 IGBT 应用需求越来越多，高热能和可靠性焊接工艺成为刚需，公司迭代开发系列选择性波峰焊具备热冲击小、透锡率高、清洁度高等工艺特点，结合视觉引导、易学易用的软件界面满足以上各类可靠性焊接工艺要求。 智能物联 AIoT智能物联--> 5G技术将与移动通信技术、大数据、物联网和云计算等深度融合，并充分释放AIoT智能物联市场潜力，公司依托在运动控制底层、软件系统、视觉算法、精密机械、激光应用等技术上的积淀，提供智能制造成套解决方案，助力智能汽车、智能家居、航天科工、医疗健康、工业自动化等领域的数字化转型。 半导体 Semiconductor Packaging--> 智能穿戴、智能物联AIoT快速发展促使精密电子组装向半导体封装工艺融合延伸，芯片和器件模块变得更小、脆、薄，推动焊接贴合工艺向微间距、高精密发展，新能源高功率器件、汽车电动化、航天科工等高可靠性焊接工艺需求增加，快克智能装备根据高精度和高可靠性不同的工艺要求提供多种焊接解决方案。 智能终端 新能源汽车 新能源 智能物联 半导体 01 02 03 04 05 智能终端 新能源汽车 新能源 智能物联 半导体 解决方案 Solutions 毫米波雷达自动化生产线 毫米波雷达自动化生产线含组装和检测两部分。生产工艺包含：PCBA锁付、视觉检测、塑料壳体激光焊接、精密装配、贴标/镭雕、FCT测试、透气性检测、控制单元气密测试等。具备整线MES、工艺数据追溯、产品制程管控以及生产看板等生产管理系统。 了解更多+ AOI+选择焊自动返修方案 底部AOI设备的检查获得桥接连焊、空洞少锡等NG焊点的不良类别和位置等信息，通过M2M数据交互信息传递到下站的选择性波峰焊设备，自动调用修补焊接工艺参数，自动修补PCB上的焊接不良。 了解更多+ 智能终端智能穿戴焊接贴合整线方案 ·SFC (Shop Floor Control) 现场信息控制系统(MES)，自动获取前站物料状态信息，适配焊接制程工艺参数，上传更新的物料状态信息至系统；·PDCA 质量管理闭环系统：在线采集压力、位置坐标、温度、时间、产品图片等焊接过程数据，实时上传至PDCA系统；·Dashboard看板系统：实时显示设备各工序运行状态、报警信息、良率统计等，实现焊接设备状态信息可视化。 了解更多+ about us 关于快克 快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），是一家专业的智能装备供应商，致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案，公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。 1993年 公司成立于 14%+ 研发投入 300+ 专利数量 10+ 制造&销售中心 了解更多+ 关注快克公众号 焊接装联 焊接工具设备 选择性波峰焊 激光焊接 FPC热压焊 焊接锁付装联 精密点胶 激光打标 视觉AOI 3D AOI & 3D SPI 芯片封装AOI 智能终端/智能穿戴 模组 智能终端 元宇宙 新能源 ADAS毫米波雷达 智能线控底盘 热管理系统 ECU 半导体 半导体封装--> 热压键合固晶机（TCB) 高速高精固晶机 热贴固晶机 多功能固晶机 银烧结设备 真空焊接设备 甲酸焊接炉 芯片封装AOI 功率器件封装解决方案 数据通讯 5G滤波器自动化生产线 5G环形器自动化生产线 5G天线模块自动化生产线 光电显示 Mini-LED 高速固晶机 精密点胶解决方案 --> 投资者关系 最新公告 定期公告 实时行情 公司治理 投资者互动 走进快克 关于快克 新闻资讯 联系我们 学习平台 2022 © 快克智能装备股份有限公司 版权所有 All Rights Reserved 备案号：苏ICP备18009533号-4 400-789-7899 中国·常州 联系我们 版权所有 © 快克智能装备股份有限公司 2022 备案号：苏ICP备18009533号-4
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快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级；公司是国家高新技术企业。